SF6氣體設(shè)備密封試驗是通過檢測SF6氣體的泄漏量，來決定氣室的年漏氣率是否合格，sf6檢漏儀泄露率標(biāo)準(zhǔn)是每一獨立氣室的年漏氣率不大于0.5％；《電氣設(shè)備交接試驗標(biāo)準(zhǔn)》條文說明中提出兩種試驗方法和控制標(biāo)準(zhǔn)：

1，采用靈敏度不低于1×10^-6（體積比）的SF6氣體檢漏儀對氣室密封部分，管道接頭等處進(jìn)行檢測時SF6檢漏儀未發(fā)生報警認(rèn)為合格。

2，采用局部包扎法，待24h后檢測每個包扎腔內(nèi)SF6含量不大于30 ppm（體積比）即為合格。

    目前采用第二種試驗方法精確，其實施程序是：抽真空檢驗→SF6氣體→泄漏檢驗。具體過程為：在GIS經(jīng)真空檢漏并靜止SF6氣體5小時后，用塑料薄膜在法蘭接口等處包扎，再過24h后進(jìn)行檢測，如果某些位置薄膜內(nèi)SF6氣體的濃度大于30 ppm，則該氣室漏氣率不合格。如果所有包扎薄膜內(nèi)SF6氣體的濃度均小于30ppm，則認(rèn)為該氣室漏氣率合格。

GIS設(shè)備SF6氣體漏氣原因

SF6氣體絕緣開關(guān)設(shè)備（GIS）與常規(guī)電氣設(shè)備組成具有空間體積小，運行可靠性高，故障率小，維護(hù)費用低，元件封閉不受外界環(huán)境干擾和檢修周期長等優(yōu)點，廣泛使用電力系統(tǒng)的是整體拼裝組合設(shè)備，連接處很容易密封不嚴(yán)，因此SF6氣體泄漏仍是GIS全壽命周期中最常見的一種缺陷，約占GIS設(shè)備缺陷的40％左右。

GIS設(shè)備漏氣一般發(fā)生在法蘭連接處，焊縫，氣體密度繼電器結(jié)合面，閥門，管道及密封圈密封的密封面處，常見的泄漏原因主要有：

01.設(shè)備制造原因

GIS設(shè)備有時會因制造質(zhì)量欠佳而出現(xiàn)SF6氣體泄漏缺陷。加工工藝不精造成的法蘭面不平整會影響GIS設(shè)備的密封性；鑄造工藝不良外殼存在砂眼，焊接工藝不良會出現(xiàn)焊縫裂紋，砂眼和焊縫是GIS設(shè)備漏氣的常見誘因，這種缺陷如果在安裝過程中被及時發(fā)現(xiàn)，那么在運行中將很難被發(fā)現(xiàn)。

02.設(shè)備安裝原因

GIS設(shè)備在安裝過程中裝配質(zhì)量不高，如不遵守作業(yè)指導(dǎo)書要求，未選擇指定的安裝零件，不按照規(guī)定的安裝流程等均易導(dǎo)致SF6氣體泄漏。在效果也有影響，如環(huán)境濕度過大會使絕緣元件受潮，長靴造成不良影響。安裝操作不當(dāng)，劃傷元件表面，或?qū)Ψㄌm進(jìn)行緊固時端面施力不對稱，也會造成SF6氣體泄漏。在安裝盆式絕緣子時，施力過大，裝配不當(dāng)串聯(lián)絕緣子產(chǎn)生裂紋，造成SF6氣體泄漏。因此，裝配時需嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書施工工藝執(zhí)行，保證安裝環(huán)境及安裝手法符合要求，檢測所有法蘭面平整度滿足要求，保證零件安裝，緊固到位，并且避免碰撞元件。

03.密封件質(zhì)量原因

密封件質(zhì)量問題是導(dǎo)致GIS設(shè)備出現(xiàn)漏氣的一個常見因素，安裝過程中密封件緊固不當(dāng)，密封圈插入密封槽的位置不當(dāng)或使用了有缺陷的密封圈都會造成密封不嚴(yán)重而漏氣。同時，通過密封圈的增大變形，密封性能也會逐漸降低。此類缺陷旺旺難以發(fā)現(xiàn)，但易造成嚴(yán)重缺陷，因此需要特別關(guān)注，尤其是操作次數(shù)交替的開關(guān)，其密封圈老化速度。相對較快，GIS設(shè)備進(jìn)行日常檢修時應(yīng)仔細(xì)檢查四周的密封件。